DOWSIL TC-5622 является жироподобным силиконовым тепловым соединением, заполненным теплопроводящими оксидами металлов, обеспечивающим высокую теплопроводность, низкое кровотечение и отличную высокотемпературную стабильность. Он образует надежный интерфейс теплоотвода, улучшая передачу тепла от электронных устройств или сборок PCB к шасси или системам охлаждения. Поскольку компактная, высокопроизводительная электроника генерирует больше тепла, TC-5622 помогает эффективно управлять тепловой нагрузкой с низким тепловым сопротивлением и тонкой толщиной линии связи. Его простота применения, переработка и экономическая эффективность делают его идеальным для потребительской электроники, модулей питания и других теплочувствительных систем.

• Нетекущая последовательность - DOWSIL™ TC-5622 сохраняет свою форму после дозирования, обеспечивая точное нанесение даже на вертикальные или верхние поверхности. Реологический анализ показывает вязкость 95 000 кП, что позволяет стабильное осаждение без падения. Это предотвращает миграцию из целевой области и поддерживает равномерную толщину пленки, что улучшает долгосрочную эффективность теплопроводства и надежность контакта с поверхностью.

  
  

• Быстрое излепление без клейки - соединение быстро формирует поверхностную кожу при комнатной температуре, устраняя необходимость в тепловом излеплении. В лабораторных условиях (25 ° C, 50% RV) время без клейки составляет примерно 8 минут, что позволяет быстрее обрабатывать и сокращать время простоя сборки. Эта быстрая стабилизация поверхности позволяет производственным линиям эффективно работать при сохранении последовательного теплового интерфейса.

  
  

• Хорошая зеленая прочность - DOWSIL™ TC-5622 обеспечивает сильную первоначальную адгезию до полного утверждения, поддерживая структурную стабильность во время сборки. Испытания прочности к сдерживанию показывают, что соединение сохраняет адгезию более 0,25 МПа после частичного вытверждения, обеспечивая надежное позиционирование компонентов. Эта функция минимизирует сдвиг или отделение во время эксплуатации оборудования или испытаний на вибрации, улучшая точность производства.

  
  

• Оценка воспламеняемости UL 94V-0 - сертифицированная по стандартам UL 94V-0, DOWSIL™ TC-5622 соответствует строгим требованиям к огнестойкости. Испытание подтверждает, что материал самоугасает в течение 10 секунд без капель или вторичного зажигания. Это свойство делает его подходящим для систем генерации тепла, обеспечивая соответствие безопасности в светодиодных сборах, мощной электронике и высокотемпературных модулях.

  
  

• Не требуется смешивание - одночастьная формула упрощает подготовку и применение, устраняя риск ошибок соотношения или материальных отходов. Он может использоваться непосредственно из контейнера без предварительного смешивания, поддерживая последовательную вязкость на протяжении всего производственного процесса. Это повышает эксплуатационную эффективность и обеспечивает повторяемую тепловую производительность в масштабном производстве.

  
  

• Вытверждение при комнатной температуре - DOWSIL™ TC-5622 полностью вытверждает в условиях окружающей среды, устраняя необходимость в оборудовании печи и снижая затраты на энергию. Он достигает более 90% своих механических и тепловых свойств в течение 24-72 часов при 25°C и 50% влажности. Эта функция позволяет интегрироваться в чувствительные к температуре сборки, обеспечивая гибкость процесса и повышение экологической эффективности.

• Компьютерные MPU и графические процессоры - DOWSIL TC-5622 используется между процессорами или графическими процессорами и теплоотводителями для улучшения передачи тепла и предотвращения перегрева. Высокая проводимость соединения (4,3 Вт/м·К) снижает температуру ядра до 15°С, стабилизируя производительность в высокочастотных вычислительных системах и предотвращая тепловое задушение в игровых или центрах обработки данных.

  
  

• Модули питания и IGBT - применяются в промышленной и автомобильной электроэлектронике для управления теплом из изолированных двополярных транзисторов и других высоковольтных устройств. Низкое тепловое сопротивление 0,06 °C·cm²/W обеспечивает надежный тепловой поток, защищая модули от перегрева во время непрерывных нагрузок тока.

  
  

• Системы светодиодного освещения - обеспечивают стабильную тепловую производительность в светодиодных сборах за счет поддержания последовательных температур соединения. Долгосрочные испытания показывают деградацию яркости менее чем на 2% в течение 2000 часов при 85 ° C, подтверждая его способность продлить срок службы светодиода и уменьшить потерю светла из-за теплового напряжения.

  
  

• Телекоммуникационное оборудование - используется для управления теплом в компонентах базовых станций и модулях прием-передачи. DOWSIL™ TC-5622 поддерживает стабильную теплопроводность при изменениях наружной температуры, обеспечивая бесперебойную передачу сигнала и снижающую частоту сбоев в высокочастотном оборудовании.

  
  

• Потребительская электроника - применяется в компактных устройствах, таких как игровые консоли, процессоры VR и умные приборы. Его тонкая, равномерная линия соединения и низкие свойства кровотечения обеспечивают эффективное теплопроводство без загрязнения, поддерживая долгосрочную стабильность и оптимальную производительность охлаждения в закрытых системах.