Термопаста Dowsil TC-5622 — это силиконовая термопаста с консистенцией, напоминающей смазку, наполненная теплопроводящими оксидами металлов, обеспечивающая высокую теплопроводность, низкий расход и превосходную высокотемпературную стабильность. Она образует надежный интерфейс радиатора, улучшая передачу тепла от электронных устройств или печатных плат к шасси или системам охлаждения. Поскольку компактная высокопроизводительная электроника генерирует больше тепла, TC-5622 помогает эффективно управлять тепловой нагрузкой благодаря низкому тепловому сопротивлению и малой толщине клеевого шва. Простота нанесения, возможность доработки и экономичность делают ее идеальной для бытовой электроники, силовых модулей и других систем, чувствительных к теплу.

• Нетекучая консистенция – Dowsil™ TC-5622 сохраняет свою форму после дозирования, обеспечивая точное нанесение даже на вертикальные или потолочные поверхности. Реологический анализ показывает вязкость 95 000 сП, что обеспечивает стабильное нанесение без растекания. Это предотвращает миграцию из целевой области и поддерживает равномерную толщину пленки, что повышает эффективность теплопроводности в долгосрочной перспективе и надежность контакта с поверхностью.

  
  

• Быстрое отверждение без образования липкой пленки — компаунд быстро образует поверхностную пленку при комнатной температуре, устраняя необходимость в термообработке. В лабораторных условиях (25°C, 50% относительной влажности) время до образования липкой пленки составляет приблизительно 8 минут, что позволяет быстрее обрабатывать материал и сокращать время простоя при сборке. Эта быстрая стабилизация поверхности позволяет эффективно работать производственным линиям, сохраняя при этом стабильный термический интерфейс.

  
  

• Высокая прочность в сыром состоянии — Dowsil™ TC-5622 обеспечивает прочную начальную адгезию до полного отверждения, поддерживая структурную стабильность во время сборки. Испытания на прочность на сдвиг показывают, что компаунд сохраняет адгезию более 0,25 МПа после частичного отверждения, обеспечивая надежное позиционирование компонентов. Эта особенность минимизирует смещение или отслоение во время работы оборудования или вибрационных испытаний, повышая точность производства.

  
  

• Класс огнестойкости UL 94V-0 — сертифицированный по стандартам UL 94V-0, материал Dowsil™ TC-5622 соответствует строгим требованиям к огнестойкости. Испытания подтверждают, что материал самозатухает в течение 10 секунд без образования капель или вторичного возгорания. Это свойство делает его пригодным для использования в системах, выделяющих тепло, обеспечивая соответствие требованиям безопасности в светодиодных сборках, силовой электронике и высокотемпературных модулях.

  
  

• Не требует смешивания — однокомпонентная формула упрощает приготовление и нанесение, исключая риск ошибок в соотношении компонентов или потерь материала. Может использоваться непосредственно из контейнера без предварительного смешивания, поддерживая постоянную вязкость на протяжении всего производственного процесса. Это повышает эффективность работы и обеспечивает повторяемость тепловых характеристик при крупномасштабном производстве.

  
  

• Отверждение при комнатной температуре — Dowsil™ TC-5622 полностью отверждается при комнатной температуре, что исключает необходимость в печном оборудовании и снижает энергозатраты. Более 90% своих механических и термических свойств достигается в течение 24–72 часов при температуре 25°C и влажности 50%. Эта особенность позволяет интегрировать его в термочувствительные узлы, обеспечивая гибкость процесса и повышая экологическую эффективность.

• Для охлаждения процессоров и видеокарт используется термопаста Dowsil TC-5622, которая устанавливается между процессорами или видеокартами и радиаторами для улучшения теплопередачи и предотвращения перегрева. Высокая теплопроводность (4,3 Вт/м·К) снижает температуру ядра до 15°C, стабилизируя производительность в высокочастотных вычислительных системах и предотвращая термическое дросселирование в игровых системах или центрах обработки данных.

  
  

• Силовые модули и IGBT-транзисторы применяются в промышленной и автомобильной силовой электронике для отвода тепла от биполярных транзисторов с изолированным затвором и других высоковольтных устройств. Низкое тепловое сопротивление 0,06 °См·см²/Вт обеспечивает надежный тепловой поток, защищая модули от перегрева при непрерывных токовых нагрузках.

  
  

• Светодиодные системы освещения обеспечивают стабильную тепловую производительность светодиодных сборок за счет поддержания постоянной температуры перехода. Долгосрочные испытания показывают снижение яркости менее чем на 2% за 2000 часов при температуре 85°C, что подтверждает способность продлевать срок службы светодиодов и снижать потери светового потока из-за теплового напряжения.

  
  

• В телекоммуникационном оборудовании используется для управления тепловым режимом компонентов базовых станций и приемопередающих модулей. Материал dowsil™ tc-5622 обеспечивает стабильную теплопроводность при изменении температуры окружающей среды, гарантируя непрерывную передачу сигнала и снижение частоты отказов высокочастотного оборудования.

  
  

• Бытовая электроника — применяется в компактных устройствах, таких как игровые консоли, VR-процессоры и «умная» бытовая техника. Тонкий, равномерный слой соединения и низкий уровень рассеивания обеспечивают эффективную теплопроводность без загрязнения, поддерживая долговременную стабильность и оптимальную эффективность охлаждения в закрытых системах.